超声C扫描参数及应用
主要技术指标：
¤ 板材扫描范围：1800mm×1400mm×600mm
（长× 宽× 高）
¤ 盘件检测范围：直径Φ10-Φ1200mm，
高度：100mm~500mm，承重1000kg
¤ 管棒材检测范围：直径Φ30-Φ600mm，
长度：100mm~6000mm，承重2800kg
¤ 系统X/Y/X 轴运动机构重复精度≤ 0.02mm
W 轴旋转精度≤ 0.1°
¤ 系统X/Y 轴运行速度500mm/s，Z 轴运行速度200mm/s，
三轴步进精度≤ 0.01mm
¤ 频率范围：1 ～ 32MHz
适用于各种航空航天为主的零部件，板、轴、盘、柱、管、
环等类零部件的水浸成像扫描，无损质量评估。
c扫描原理主要应用范围
· 晶元面处脱层 · 锡球、晶元、或填胶中之裂缝 · 晶元倾斜 · 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等） · 覆晶构装之分析 德国KSI声扫描显微镜C-SAM(SAT)世界先进的机器 WINSAM Vario III 声扫描显微镜 1～500MHz ● 非破坏性材料内部结构测试 ● 快速的超声波频率设置 ● 全新的操作软件简单易用 ● 紧凑的模块化设计 ● 广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域 非破坏性失效分析： 视觉效果 定量分析 自动控制 －3D形貌再现 －同时观察多个层面 －显示样品的机械性能（硬度，密度，压力等） －实时超声波飞时图表（A-Scan） －纵向截面图像（B-Scan） －XY图像（C-Scan, D-Scan, 自动扫描, 多层扫描） －第二个监视器便于图像的观察和操作 －失效统计 －柱状图显示 －长度测量 －膜厚测量 －多方式图像处理 －超声波传输时间测量 －无损伤深度测量 －数字信号分析 －相位测量 －自动XYZ扫描 －自动存储仪器参数 －运用分层运算方法进行自动失效鉴别 －自动滤波参数设置 －换能器自动聚焦 －高分辨率下自动进行高速扫描
超声波C扫描探伤技术
传统超声无损检测由于采用A型超声显示，存在不直观、无记录、探伤难、人为因素多等缺点，严重影响检测的可靠性。把传统的超声无损检测技术和现代高新技术结合,实现超声检测数字化、图像化.智能化,将成为超声无损检测发展的必然趋势。在超声检测新技术中,计算机超声成像技术不仅能把物体内部缺陷以图像方式直观地显示出来,而且还可以使图像的生成和处理自动化、智能化。由此可见,集成先进的计算机技术,图像处理技术,超声无损检测技术.精密仪器技术的超声无损检测图像处理系统对控制产品质量意义重大。
随着无损检测技术的不断发展,要对被检对象中缺陷的存在性及其类型、尺寸,形状、取向等加以检测。再者,随着大工业自动化程度的提高，要求把无损检测技术直接运用在工业生产的每一步,以便能够实现在线检测和实时监控。所有这些需求,正好使超声波C扫描发挥出的优势
C扫描检测三维重建
3D重建的目的是更好地实现检查的特殊要求，并便于观察缺陷空间形状和特定密度分量。三维成像研究可分为两类。一种是研究直接投影数据以进行三维重建，或称为真正的三维重建技术，这是指使用获得的二维投影数据来实现直接三维成像。另一个是堆叠多个2D CT图像以生成样品的3D图像，例如表面显示方法，三角测量方法，Delaunay三角测量方法等，这些方法使用有限的层析成像数据来获得更接近实际的平滑物体表面。