可焊性
化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上，这不仅要求镀层有良好的耐磨性、耐蚀性和电接触性能，而且要求镀层有较好的可焊性，例如，发电机中的铝散热片的可焊性较差，若在铝基体表面镀上一层 7～8um 的化学镀镍层，就能提高其可焊性，解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外，化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下，采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性，即采用φ1.5mm 的焊锡丝放在镀层的表面上，在 400℃和氢氮混合气体中加热 30min，测定扩展面积，就能得到可焊性与镀层含磷量的关系，扩散面积越大，镀层的可焊性越好。
化学镀镍的应用范围非常广，可在不同的基材上镀。
1)基体本身具有催化作用的如铁、镍等可直接进行化学镀镍。
2)电位比镍负的铝、镁等金属在化学镀镍前进行浸锌处理，而后再进行化学镀镍。
3)不锈钢基体应先闪镀一层镍，再进行化学镀镍。
4)电位较正且无催化作用的金属，如铜及其合金、高强度铁合金等，应先用经过预处理的铁丝或铝丝接触零件表面，使之变成短路电池得以化学镀镍顺利进行反应。
离子交换法处理化学镍废液主要是吸附和脱附的过程，处理效果取决于树脂的螯合基团，与化学镍废液中的镍离子形成多配位络合物，镍离子从废液中转移至树脂上，达到分离的目的。金属镍在电镀行业排放污水的标准中被列为类污染物，国家相关部门曾出示过镍废水的排放标准，每升废水中镍的含量不能超过0.5毫克。镍作为微量元素，人类少量接触是没有过大危害的。
化学镀镍工艺所产生的镀层十分稳定，沉积速度快等优点，但废水难以处理。传统的重金属离子去除方法几乎没有效果，氢氧化物沉淀法虽然可以在废水中迅速剥离镍金属。
镍盐的浓度过高提高镍盐的浓度，当镀液PH值又偏高时，易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀，从而使镀液混浊，极易触发镀液的自行分解，并造成工件表面上有许多颗粒状。络合剂的浓度过低络合剂的重要作用之一是能提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点。镀液在镍盐浓度、温度、PH值一定时，亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。若溶液中络合剂的浓度过低，随着化学镀镍的进行，亚磷酸根将不断地增加，会迅速达到亚磷酸镍的沉淀点，从而出现沉淀的现象。这些沉淀物，将是镀液自行会解的触发剂之一，也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。