导热橡胶垫的小技巧
1、先确认发热电子元器件和散热器件的尺寸规格，以表面大者为基准选择导热硅胶垫片。这样增加了接触面，能更加有效的进行热传导；
2、选择合适厚度的导热垫片，根据热源与散热器之间的距离选择合适的厚度。如果是单一的发热器件，建议使用薄型的导热垫片，这样可以获得更低的热阻，提升热传导效果；如果是多个发热器件集中在一起，建议使用厚型的导热垫片，这样可以用一片导热垫片覆盖多个发热器件，即使各部件高度不一。
3、导热垫片具有可压缩能力，在选择导热垫片时，可适当选择稍厚一些，这样在导热垫片安装好之后，能适当降低导热垫片与发热电子元器件及散热器件之间的接触热阻，提升热传导效果。
导热橡胶垫作用
将手指套入塑料袋，然后用手指涂抹散热器底端的导热硅脂，直到导热硅脂均匀布满整个CPU接触的区域，可使用顺时针和逆时针涂抹方式，可保证导热硅脂填满散热器底端的缝隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。
用无绒布将散热器底端的导热硅脂擦去，这时可以看到散热器底端涂过导热硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明导热硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。
运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU重要的一部分的一角开始，把导热硅脂均匀涂满整个很重要的部分，待接触的表面越平导热硅脂的需求越薄，对于普通的散热器底面，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度0.003~0.005英寸，如果散热器底面光亮平整，那么导热硅脂可以薄到半透明状。扣好扣具即可，完成收工。
影响导热硅胶片导热系数的因素
主要基材为硅胶，通过添加金属氧化物等各种辅材经过特殊工艺合成的一种导热介质材料，以下是关于影响导热硅胶片导热系数因素的具体介绍
1.聚合物基体材料的种类和特性：基体材料的导热系数越高，填料在基本的分散性就越好，他们之间的结合程度也就越好，因此导热硅胶片的导热性能就会更好
2.填料的种类：填料的导热系数越高会直接影响硅胶片的导热系数好坏
3.填料的含量：填料高分子的分布情况决定导热硅胶片导热性能的好坏，当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能很好。因此，导热填料的量存在着某一临界值。
4.填料的形状：容易形成导热次序的通路为晶须-纤维状-片装-颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能就会越好。
5. 填料与基材材料界面的结合特性 :填料与基材的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%~20%