PDMS浇筑
1）将需要制备芯片的模具放置于在浇筑托盘里；
2）将脱泡后的PDMS缓慢浇筑到托盘内，厚度依据需求确认，静止10min；
顶旭（苏州）微控技术有限公司将始终坚持以客户为中心，不断挑战自我，不断追求zhuo越，通过专ye、创新和合作，为客户创造更大的价值，持续将专ye知识与创新思维相结合，为客户提供gao品质的解决方案
PDMS芯片键合
1）将制备好的PDMS芯片用胶带处理表面灰尘；
2）对玻璃基片进行清洗，确保表面干净无尘。
3）处理完成的PDMS芯片和玻璃放在托盘上，放入等离子体中进行表面处理。PDMS芯片如需进行上下层的结构对准，需事先使用对准平台处理进行预对准（但不要贴合），然后将完成的PDMS芯片从对准平台上连同托盘一起取出，放入等离子体中进行表面处理。
4）将处理好的PDMS芯片和玻璃迅速贴合，放入烘箱，85℃，30min，取出。如是需进行上下层对准的芯片，等离子处理完后，连同托盘在放置在对准平台上面，进行对准，对准后操作Z轴向上台式托盘，使上下两层PDMS贴合，连同托盘一起取下，放入烘箱，85℃，30min后取出，去除托盘，完成键合。
耗材
PDMS胶水
1.生物惰性： PDMS 是一种生物惰性材料，可在生物应用中保持中性，使其成为细胞培养基质的合适选择。
2.透气性： ：PDMS是透气性材料，对氧气和二氧化碳的扩散性能良好，适合长期细胞培养。然而，这也可能导致疏水性小分子非特异性吸附到微流体通道中。
微流控芯片制备中，PDMS的两种主要型号是迈图RTV-615和Sylgard 184，它们的成分属于商业机mi，但使用效果相差不大，因此选择合适的PDMS材料可根据具体应用需求而定。