氧化铝主要的作用是用来切割，磨料磨具，当然是十分耐磨的，与金刚石相比稍微差一点，但是同属于原子晶体，氧化铝的化学方程式为SiCF(C)Fe_2O_3，其硬度很高，切割性能，和导热性都比较好。氧化铝微粉的硬度、粒型、粒径、圆形度及微粉含量在切割中起到了至关重要的作用；氧化铝的应用也是由原材料的硬度所决定的，同时，冶炼工艺，冶炼时间，都会严重影响氧化铝的质量。立方晶态氧化铝称为3C-SiC，禁带宽度为2.3eV，为硅的两倍。目前已发现了多种六方和斜方晶态的SiC，常见的是4H-SiC和6H-SiC的六方晶体，它们的禁带宽度比3C-SiC高，分别为2.9eV和3.2eV。
氧化铝的活性也与其含水率有密切关系。氧化铝的活度级数与其活性相反，活性越高，活度级数越小。其活度的大小可以通过柱色谱法或薄层色谱法测定。氧化铝透明陶瓷因具有耐高温、耐腐蚀、高强度、高韧性和良好的透光性能，并且由于制备成本低，被广泛应用于照明领域的高压钠灯、陶瓷金卤灯的陶瓷放电管，电子工业领域的集成电路基片、高频绝缘材料，以及红外检测窗口等领域。氧化铝透明陶瓷是一种多晶无机材料，由多种显微组织组成，包括晶粒、晶界、第二相、气孔等，由于各自折射率的差异(理论透光率为86%)，导致材料的透光性较低。所以，在氧化铝透明陶瓷的制备过程中，除了采用高纯度的原料粉体外，还需加入量的烧结助剂来促进烧结致密化以及烧结收缩过程中气孔的排除。此外，微量烧结助剂还具有抑制晶粒异常生长的作用，因而烧结助剂的选择及其含量对终获得高质量的透明陶瓷至关重要。
氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种：
高纯型氧化铝陶瓷是指Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。
普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。
3.摩擦学机制
不同应用情况下，氧化铝陶瓷表现出的摩擦学机制其实也不同，因此应结合不同的强化方式对症下药。目前针对这一方面，已有研究者们进行了广泛的研究，并取得了一些规律性认识：
等研究了Al2O3/TiB2、Al2O3/TiC/CaF2两种高温自润滑具材料的摩擦学机制。研究发现：低速干切削时，Al2O3/TiB2具的磨损机制表现为黏着磨损和磨料磨损；而在高速干切削时，刀具的磨损机制表现为氧化磨损，刀具表面经由摩擦化学反应生成的反应膜起到固体润滑作用，使刀具的耐磨性能提高，随着TiB2含量和切削速度的增加，反应膜的减摩抗磨作用增强。