真空电镀工艺可能遇到的问题及对策
1.蒸发速率对蒸镀涂层的性能影响
蒸发速率的大小对沉积膜层的影响较大。由于低的沉积速率形成的膜层结构松散易产生大颗粒沉积，为保证涂层结构的致密性，选择较高的蒸发速率是十分安全的。当真空室内残余气体的压力一定时，则轰击基片的轰击速率即为定值。因此，选择较高沉积速率后的沉积的膜内所含的残余气体会得到减小，从减小了残余气体分子与蒸镀膜材的化学反应。故，沉积膜的纯度即可提高。应当注意的是，沉积速率如果过大可能增加膜的内应力，致使膜层内缺陷增大，严重时可导致膜层破。特别是，在反应蒸镀过程中，为了使反应气体与镀膜材料粒子能够进行充分的反应，可选择较低的沉积速率。当然，对不同的材料蒸镀应当选用不同的蒸发速率。作为沉积速率低会影响膜的性能的实际例子，是反射膜的沉积。如膜厚为600*10-8cm，蒸镀时间为3S时，其反射率为93%。但是，如果在同样的膜厚条件下将蒸速率放慢，采用10min的时间来完成膜的沉积。这时膜的厚度虽然相同。但是，反射率已下降到68%。
2.基片温度对蒸发涂层的影响
基片温度对蒸发涂层的影响很大。高的基片温度吸附在基片表面上的残余气体分子易于排出。特别是水蒸气分子的排除更为重要。而且，在较高的温度下不但易于促进物理吸附向化学吸附的转变，从而增加粒子之间的结合力。而且还可以减少蒸汽分子的再结晶温度与基片温度两者之间的差异，从而减少或消除膜基界面的内应力。此外，由于基片温度与膜的结晶状态有关，在基片温度低或不加热的条件下，往往容易形成非结晶态涂层。相反在较高温度时，则易于生成晶态涂层。提高基片温度也有利于涂层的力学性能的提高。当然，基片温度也不能过高，以防止蒸发涂层的再蒸发。
真空蒸发镀工艺流程
工件>镀前处理>装件>烘烤>离子轰击>预熔>蒸发沉积>冷却>取件>后处理>成品
真空溅射镀工艺流程
工件>镀前处理>装件>抽真空>烘烤、轰击>预熔>溅射沉积>冷却>取件>后处理>成品
真空离子镀工艺流程
工件>镀前处理>装件>抽真空>烘烤>离子轰击>离子沉积>冷却>取件>后处理>成品
真空电镀的质量很大程度上取决于设备质量和环境清洁度（无尘度）。
1、设备简介
大型设备有自动流水线体（含UV流水线）、真空镀膜机、辅助设备有产品治具、工装夹具、有的厂还配有机器人。
2、环境要求
1、喷漆房外室：作业环境至少在10万级以下
真空流水线体
喷漆房内
静电除尘段，作业环境至少在1万级以下。
真空镀膜机
一般为门式装置，打开门可装、卸（半）产品，关上门即可设定参数、真空作业，此过程工艺环境必须在10万级一下操作
我们以一个塑料件为例：在工件上先喷一层底漆，再做电镀．由于工件是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面.