电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势，不仅无法完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。如芯片中的铜互联、先进封装中的通孔电镀;在钢铁行业中的镀Sn、镀Zn、镀Cr;手机中天线电镀、LED框架电镀、铝镁轻合金的表面加工等。修整：已破坏翘起的绝缘胶要实时修复，不然不只影响工件的失常堆积，还会还夹带上道工序的溶液并带到下道工序的溶液中去，使下道工序的溶液受到净化。 电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移;由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移;也正由相对分散向逐渐整合转移，技术水平也正从粗放型向精密型发展。 可以毫不夸张地说，没有电镀就没有特征尺寸90纳米以下的集成电路及其3D封装产业;没有电镀就没有全球年产600多亿美元(中国占40%以上)的印制电路板产业;也没有丰富多彩的智能手机(一台手机中有近百零件需要电镀),更没有形形式式价廉物美的日用品。
电镀工业看来还有着广阔的应用前景，只是热点的领域有所变化。企业数量可能会大幅减少，但产值、利润不一定会下降。先进制造业必然会推动先进的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的，电镀是制造业不可或缺的基础工艺技术。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。电镀是一个基础应用很广泛的工艺，在国民经济建设中有着举足轻重的地位，是绝大多数行业在生产过程中不可缺少的重要组成部分，也是其他工艺无法取代的。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。在市面上许多金属零件，为了能更好的拥有防腐性能，往往都需要进行连续电镀，那么在进行连续电镀的时候都需要注意什么呢。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。
镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
电镀是一种普遍应用于农业、工业、科技、交通、电子等各个行业以及日常生活用品中的科学工艺，电镀的产生不但让金属不易腐蚀，金银铜电镀，塑料制品更耐用，金银铜电镀报价，而且让这些制品的外表也更为美观，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，金银铜电镀加工，在我们的周围，电镀产品几乎随处可见。二、镀层形貌观察可以观察固体材料表面的微观形貌，适合没有磁性的固体样品。
在人们的观念中，好的电镀产品应该是外表光滑润泽，表层均匀细腻，使用、不锈蚀、不易剥落。为了提高电镀产品的性能和美观程度，在进行电镀的时候，经常需要加入一些添加剂提高产品的光滑度和光泽。