一种由等分瓜瓣体拼焊成半球壳体的辅助焊接装置，含支架(1)、轴承座(2)、卡具(3)、短支轴(3.1)、圆底盘(3.2)、长支轴(3.3)、加强环(3.4)、主支板(3.5)、压环(3.6)、压块(3.7)、加强筋(3.8)，联轴器(4)、操作盘器(5)、减速器和电机(6)，两个等高支架上端面分别配装有轴承座，一个轴承座用于联接短支轴而另一个轴承座用于联接长支轴，长支轴通过联轴器与减速器输出端联接，减速器输入端与电机联接，卡具围绕两个轴承座能正转或是反转，辅助焊接装置能将等分瓜瓣体拼焊成半球壳体，保证拼焊尺寸性，使焊接位置更加舒适，焊接变形可控，提高焊接效率和焊接质量，降低焊工的劳动强度。
瓜瓣封头相关制造生产行业中，瓜瓣封头的模具一般多用铸钢、铸铁制成或者采用水泥模具，铸钢模具通常应用于大型零部件的生产制造，用于瓜瓣封头这类中小型零部件生产会增加生产成本，而水泥模具较易发生损伤，影响成型精准度。
适合于瓜瓣封头的生产制造，节约了生产成本。本实用新型是通过以下技术方案来实现的。一种瓜瓣封头模具，包括上模具和下模具，上述上下模具均为由底板、筋板、面板拼接而成的闭合体，上述面板用于冲压封头，上述筋板设置在侧面。进ー步地，上述上下模具的底板、筋板、面板之间均通过焊接拼接而成。
分瓣封头
对于封头的使用及销售全有着非常好的作用。r1—平底形封头、以内径为基准碟形封头过渡段转角半径以及锥形大端过渡段转角半径。冷成形后应尽量采用热校形。其实不可一概而论，设计时还要结合制造加工工艺综合分析，各有优缺点，具体问题具体分析。条件不苛刻。冷旋压封头的制造工艺下料过程。日本及设计的多选用碟形封头大陆设计的一般选用椭圆封头。不过记得有本书（书名忘记了）上介绍说椭圆封头要好一点。冷旋近似椭圆封头其实实质是一种特定几何参数的蝶形封头。在现行各种封头中，标准椭圆封头以其制造加工容易，应力分布状况理想以及节省材料等优点而被广泛使用。
椭圆形瓜瓣封头母线的简化和瓜瓣的展开引言 引言瓜瓣封头是指那些公称直径较大而难以整体压制,需分瓣压制后拼焊的封头,其以内径D_n为公称直径D_(?),且a=2b=D_z/2,分瓣为一个顶瓣和n个瓜瓣。按标准,封头母线应是满足方程X~2/a~2+y~2/b~2=1的椭圆曲线,由此封头瓜瓣的展开大多采用文献[1]推荐的作图法。