蓝光LED通常采用Al2O3衬底，Al2O3衬底硬度很高、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。
同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。
大功率蓝光LED通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。
现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯片，同时制备出比蓝光LED芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。
然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光LED芯片与硅衬底焊接在一起。
这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题很好地解决了。
由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。
以上就是LED技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的LED灯回越来越高i效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来更大便利。
LED模组是LED产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异。简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组，复杂的就加上一些控制，恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好。
led模组分类
1、从发光颜色来分：单色模组、双色模组以及全彩模组；
2、从使用空间来分：室内模组、半户外模组以及户外模组；
3、按LED灯珠功率分：小功率（0.3W以下）、中功率（0.3-0.5W）、大功率（1W及以上）；
LED芯片的尺寸常识：
按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，我司一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。
LED的颜色常识：
LED的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的，比如，红光芯片一般波长是620~630nm （纳米），绿光芯片一般波长是527nm, 蓝光芯片的一般波长是470nm, 黄光芯片的一般波长是585nm, 白光LED用的也是蓝光芯片，只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。
LED的分类：
按功率大小分：可分为小功率，大功率 （行业上一般把0.5W 以上的灯叫做大功率灯）
按外形分：可分为直插式和贴片式
草帽LED又可以按灯头的尺寸细分为F3（灯头的直径是3mm），F5（灯头的直径是5mm）； 或按灯头的形状细分为无边，薄边，厚边，圆头；按灯头透明与否可分为透明，雾状。更多细分方法不尽列举，以上所列仅以我司经常采用为依据。
食人鱼LED同样可以按灯头的尺寸分为F3，F5，按灯头的形状分为圆头（即常见的食人鱼灯），平头（这种形头很特殊，其发光角度接近180度，一般用在需要散光的场合）。
LED电子显示屏是一种电流控制器件，LED驱动器实际上就是LED的驱动电源，即将交流电转为恒流或恒压直流电的电路装置。LED电子显示屏不像普通的白炽灯泡可以直接连接220V的交流市电。LED对驱动电源的要求近乎苛刻，其工作电压一般为2~3V的直流电压，必须设计复杂的变换电路。不同用途的LED灯要配备不同的电源适配器。
LED器件对LED驱动电源的转换效率、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容性的要求都非常高，一款好的驱动电源必须综合考虑这些因素，因为驱动电源在整个LED灯具中的作用就像人的心脏一样重要。LED驱动器的主要任务是将交流电压转换为恒流的直流电源，并同时完成与LED的电压和电流的匹配。LED驱动器的另一个任务是使LED的负载电流在各种因素的影响下都能控制在预先设计的水平上。 LED电子显示屏发光是有条件的。将正向电压加在其PN结两端，使PN结本身形成一个能级(实际上是一系列的能级)，电子在这个能级上跃变并产生光子来发光。所以，需要由加在PN结两端的电压来驱使LED发光。又由于LED是特的半导体器件，具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行工作状态稳定和保护，从而产生了LED“驱动”的概念。
接触过LED的人都知道，LED的正向伏安特性非常陡(正向动态电沮非常小)，要给LED供电就比较困难，不能像普通白炽灯那样直接用电压源供电，否则，电压波动稍增，电流就会增大到将LED烧毁的程度。为了稳定LED的工作电流，保证LED能正常可靠地工作，各种各样的LED驱动电路就应运而生。