uvled模组厂家为您介绍:哪种是UVLED固化蕞佳选择?
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料,应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中,封装基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板:提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体,DPC显著提升了散热效率,是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
uvled模组厂家小编为您介绍:为什么UV LED灯珠价格会这么贵呢?
在UV LED固化行业做了这么多年,碰到很多客户询价。有人问我UV LED365nm这些灯珠的价格是多少,比如NCSU033B,NVSU233A,NVSU333A,当我报价后,客户的第壹反应就是天价的感觉。但是熟悉这个行业的客户就知道,UV LED价格比普通照明的LED灯珠贵几十倍。
那么为什么UV LED灯珠价格会这么贵呢?肯定有原因的。主要还是技术成本较高。研发这个产品确实不容易。
有关人员表示,“紫外LED应用虽广泛,但需要研发反应室温度大于1400度的MOCVD设备。然而目前,这种可商用的高温MOCVD处于缺失的状态,因此紫外LED芯片价格在短期内会很难降下来”。芯片本身的材料很珍贵而且很难寻觅,封装本身的技术也有严格的要求,很多工艺都有别于普通的LED封装。废料都可以卖到500RMB一斤。可见其材料的珍贵。含金量高。
与此同时,进军紫外UV LED领域,前期高昂的设备及技术投入,也会在无形中加大紫外LED的生产成本。业内人士透露,目前紫外LED芯片价格是普通蓝光LED芯片价格的几十倍甚至是上百倍,价差可谓是相当的悬殊。而除了高i端医i疗照明,普通消费者无法接受。