天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。
X-RAY射线的应用
a.使用目的:金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。
b.应用范围:
1) IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验;
2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如:对齐不良或桥接以及开路;
3) SMT焊点空洞现象检测与量测;
4) 各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验;
5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6) 密度较高的塑料材质损坏或金属材质空洞检验;
7) 芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测
天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。
测试步骤:确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray检测台→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质,设备会受到一定的限制,如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。
天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。
smt贴片是电子工业不可缺少的产品之一,大大小小的代工厂、自主品牌厂商都无不需要这些电子元器件,而盘装散落的电子元件如何清点是企业头疼的问题,也是作业人员需要去做的事,如何清点,如果采用过去传统的点料方法将会是一个非常繁重的工程,如过去称重估算法,步骤如下:
【1】先取100个物料称重,总重m;
【2】将所有的同类物料放上去称重或分批次计算总重n;
根据m,n计算数量个数即可,公式:n/m/100,即100n/m;
这种估算方法能大概的估算到产品总数,但准确率低;
第二种则采用点料设备,
这种点料方式是A物料盘与B物料盘相互牵引,物料在经过点料机时,点料机计数,这种点料方式准确率高,但耗时长。
今天我要介绍的是第三种点料方式,X-RAY点料机,其采用强大的X射线穿透技术,通过穿透物料盘外壳,对物料进行投影,点料机会自动调用云服务器上的产品特征对影像进行清点,如下图所示:
关于X点料机的其他优势,可以查看《X-RAY点料机清点物料的几个优势》