PDMS键合原理
等离子键合机，用于将聚二甲ji硅氧烷（PDMS）与自身或者其他材料（如玻璃、硅片）紧密粘合形成微通道。PDMS键合的工作原理是：在真空状态下，空气或者氧气被高频电源发生器激发电离，形成等离子体，清除PDMS表面的有机物，使其暴漏在高活性的氧自由基和高能氧离子的气氛中，PDMS表面的碳氢化合物与其反应，形成硅醇（SiOH）基团，增加了PDMS表面的亲水性和润湿性。将经过等离子体活化的PDMS与另外的PDMS或玻璃表面接触，在界面处，硅醇基团与其他表面上的硅醇基团或硅氧化物形成稳定且不可逆的Si-O-Si共价键，形成了密封且耐久的界面，完成PDMS的键合。
自动操作指引（频繁实验或生产建议用自动操作）
1、进入主界面，选择“参数设定”设定清洗时间和气体开关
清洗时间：单个物品清洗时间（点击屏幕数字直接输入）
气体A和B开关：开启变为绿色，关闭为红色
2.进入“主控画面”进入自动操作界面（显示自动状态），关好舱门（界面会提示示），然后点击设备面板启动按钮，真空泵自动打开，机器会自动进入清洗状态，清洗完成，大气阀开始放气，舱门会自动打开。
PDMS固化
将浇筑托盘放置在烘箱中，进行热烘干，通常在70℃~ 80℃下烘干半小时，PDMS固化后取出。
顶旭（苏州）微控技术有限公司是一家专注于微流控领域的高科技企业，专ye定制微流控玻璃芯片PDMS。致力于为客户提供微流控芯片定制、表面修饰改性、微流控芯片加工设备、以及微流控仪器等全mian的微流控解决方案
芯片(含SU8模具、纯硅模具、业
克力模具)、塑料芯片
耗材
PDMS胶水
1.生物惰性： PDMS 是一种生物惰性材料，可在生物应用中保持中性，使其成为细胞培养基质的合适选择。
2.透气性： ：PDMS是透气性材料，对氧气和二氧化碳的扩散性能良好，适合长期细胞培养。然而，这也可能导致疏水性小分子非特异性吸附到微流体通道中。
微流控芯片制备中，PDMS的两种主要型号是迈图RTV-615和Sylgard 184，它们的成分属于商业机mi，但使用效果相差不大，因此选择合适的PDMS材料可根据具体应用需求而定。