激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。光束不断进入小孔，小孔外的材料在连续流动，随着光束移动，小孔始终处于流动的稳定状态。功率密度小于104~105 W/cm2为热传导焊，此时熔深浅、焊接速度慢；功率密度大于105~107 W/cm2时，金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。
其中热传导型激光焊接原理为：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。
用于齿轮焊接和冶金薄板焊接用的激光焊接机主要涉及激光深熔焊接。
电子束焊：它靠一束加速高能密度电子流撞击工件，在工件表面很小密积内产生巨大的热，形成'小孔'效应，从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射，设备复杂，焊件尺寸和形状受到真空室的限制，对焊件装配质量要求严格，非真空电子束焊也可实施，但由于电子散射而聚焦不好影响效果。激光深熔焊接一般采用连续激光光束完成材料的连接，其冶金物理过程与电子束焊接极为相似，即能量转换机制是通过“小孔”（Key-hole）结构来完成的。电子束焊还有磁偏移和X射线问题，由于电子带电，会受磁场偏转影响，故要求电子束焊工件焊前去磁处理。X射线在高压下特别强，需对操作人员实施保护。激光焊则不需 真空室和对工件焊前进行去磁处理，它可在大气中进行，也没有防X射线问题，所以可在生产线内联机操作，也可焊接磁性材料。
粉末冶金随着科学技术的不断发展，许多工业技术上对材料特殊要求，应用冶铸方法制造的材料已不能满足需要。电子工业激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于粉末冶金材料具有特殊的性能和制造优点，在某些领域如汽车、飞机、工具刃具制造业中正在取代传统的冶铸材料，随着粉末冶金材料的日益发展，它与其它零件的连接问题显得日益突出，使粉末冶金材料的应用受到限制。在八十年代初期，激光焊以其独特的优点进入粉末冶金材料加工领域，为粉末冶金材料的应用开辟了新的前景，如采用粉末冶金材料连接中常用的钎焊的方法焊接金刚石，由于结合强度低，热影响区宽特别是不能适应高温及强度要求高而引起钎料熔化脱落，采用激光焊接可以提高焊接强度以及耐高温性能。
生物医学生物组织的激光焊接起源于二十世纪七十年代，Klink等及jain[13]用激光焊接和的取得成功焊接及显示信息出去的优势，使大量研究者试着焊接各种各样生物组织，并营销推广到别的组织的焊接。生物医学生物组织的激光焊接起源于二十世纪七十年代，Klink等及jain[13]用激光焊接和的取得成功焊接及显示信息出去的优势，使大量研究者试着焊接各种各样生物组织，并营销推广到别的组织的焊接。相关激光焊接神经系统层面世界各国的研究关键集中化在光的波长、使用量以及对作用修复及其激光器焊接材料的挑选等层面的研究，刘铜军开展了激光焊接小及肌肤等基本研究的基本上又对大白鼠胆囊开展了焊接研究。激光焊接方式与传统式的缝合方法较为，激光焊接具备符合速度更快，痊愈全过程中沒有脏东西反映，维持焊接位置的机械设备特性，被修补组织按其原生物结构力学特性生长发育等优势将在之后的生物医学中获得更普遍的运用。