IC刻字、IC打磨、IC印字都是电子加工行业常见的手段。IC芯片在出厂之前，厂家出于方便芯片使用者使用的目的，一般会利用激光刻字机在IC芯片的表面刻出芯片的相关信息（一般是字体），这样做也能够起到防伪的作用。很多时候为了保护商业，会将IC芯片上的字体去除，同样也是采用激光加工技术，高强度、高精度的激光能够轻松的在IC芯片上刻字、去字。IC打磨其实就是指利用激光加工技术，将IC芯片上的字体（图案）去除。
激光雕刻加工是利用数控技术为基础，激光为加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性，达到加工的目的。激光加工特点：与材料表面没有接触，不受机械运动影响，表面不会变形，IC刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响，方便对软质材料。加工精度高，速度快，应用领域广泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通过高能量的激光光束来去除工件上的材料，这种方法主要用来去除IC上的字体，其基本原理与激光雕刻基本相同。
IC刻字成本低廉，不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。范围广泛，二氧化碳激光几乎可对任何非金属材料进行雕刻切割。并且价格低廉！采用非接触式加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力。没有“刀痕”，不伤害加工件的表面；不会使材料变形；细致，加工精度可达到0.02mm；节约环保，光束和光斑直径小，一般小于0.5mm；切割加工节省材料，安全卫生。
将芯片型号通过IC磨字，IC打磨是一种非常有效的加密手段，与利用单片机技术性加密依靠单片机加密功能的加密方式不同，这种加密方式可以适合于包括单片机、逻辑电路之类的等所有IC。同一封装规格及其能完成同样功能的芯片种类繁多，使无法判断其真正的IC型号，达到保密效果。从而成为越来越多被人所用于单片机加密、IC加密。IC打磨其实就是利用激光技术对芯片进行打磨，磨掉芯片表面的字体和图案。