相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。1级：主要应用于电子工业，这是目前对净化工程要求的环境，集成电路要求的精度要达到亚微米。随着微电子工业技术领域的突飞猛进，对洁净室的要求越来越高。及时生产间内的例子直径仅有1微米，也会使产品寿命受到影响。净化工程技术的兴起不过是上个世纪的事情，但今天净化技术发挥着重要作用则是有目共睹的。随着产品向着高、、尖方向发展，对净化车间的依赖度也越来越高。而随着净化技术的发展，建设净化车间的技术含量也越来越高，非人士不能也。除了在生产领域，净化工程技术还会逐渐应用于家庭、公共场合，为人们提供更洁净的生活空间
洁净室中的温湿度控制
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到 人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。现在我们国家的净化工程已经在朝着节能的方向发展了，除了人士以外，其他人很少知道净化工程的耗能量特别大，时候普通写字楼的20倍，比美国更发达国家高出了15%。看到这些令人心惊的数字，我们国家的科学家们从节能的角度出发从根本上出出发，设计出能够节省的相关设备。10级：主要用于带宽小于2微米的半导体工业。其空气净化要求仅次于1级，并且我国半导体技术也在发展之中，在未来对洁净度的要求更加高。
控制二次微生物污染比二次污染更有意义，也更容易被忽视。二次微生物污染含在二次尘污染中，主要含在空调处理装置中。空调处理装置在运行时积累 的菌和尘粒，在停运期间，高温高湿的环境和尘粒提供的营养为微生物的繁殖提供了有利的条件。新繁殖的微生物及其释放出的有害有味气体和大量有害代谢 物、尸1体和碎片——这之中有很大一部分是高1效过滤器不能阻挡的，于是就构成了微生物二次污染。
净化工程的步的关键是设计，工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工，还会影响净化工程今后的稳定性、可靠性、经济性。净化工程在设计时，工程的墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板，其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用氧化铝型材。压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。