PVD镀膜能够镀出的膜层的颜色种类—PVD镀膜目前能够做出的膜层的颜色有深金黄色，浅金黄色，咖啡色，古铜色，灰色，黑色，灰黑色，七彩色等。通过控制镀膜过程中的相关参数，可以控制镀出的颜色;镀膜结束后可以用相关的仪器对颜色进行测量，使颜色得以量化，以确定镀出的颜色是否满足要求。
PVD离子镀膜具有如下优点：
A.膜层与工件表面的结合力强，更加持久和耐磨
B.离子的绕射性能好，能够镀形状复杂的工件0v+R0S4
C.膜层沉积速率快，生产效率g
D.可镀膜层种类广泛
E.膜层性能稳定、安全性高(获得FDA认证，可植入人体
PVD 是物理气相淀积，指通过物理手段（电、磁、重力），令气体中的特定成分淀积在晶圆表面，形成薄膜。磁控溅射是PVD 的一种，属于比较老的薄膜生长技术之一，优点是成本较低，可以生长的薄膜种类多，缺点是薄膜一致性较差，台阶覆盖不好，强度较低。
CVD 是化学气相淀积，指令气体在晶圆表面发生化学反应，反应产物附着在晶圆表面形成薄膜。另外氧气（以及水蒸气）与晶圆本身反应生长氧化硅层一般单独分类为氧化，不属于CVD。优点是薄膜一致性好，缺点是受到反应气体种类限制，不是所有的薄膜都能生长。
其他的薄膜生长工艺还有氧化、电镀、外延、键合等。各有各的适用范围。
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。