什么样的可配置 BOM？
按单生产一般采用可配置 BOM (Bill Of Material)，而每个订单 BOM并不是固定的，此时企业就不可能为每一个销售订单所生产的产品建立不同的物料编码。为常见的是根据客户需求装配电脑，客户根据需求选择不同的配置，主板品牌、 CPU、硬盘容量等参数，选好电脑 BOM后再组装电脑。Bosco ERP的实施过程如下：创建销售订单时，成品的特征被提示，用户去选择相关特征，系统根据这些特征对完整的 BOM (超级 BOM)进行逻辑判断(博科 ERP中称为相关性)，配置 BOM满足此销售订单，此业务场景称为可配置 BOM的实现。
PCB线路板和IC芯片的区别。
电路板上有印刷的焊锡芯片，集成电路（IC）焊接在PCB上； PCB是集成电路（IC）的载体。 PCB板是印刷电路板（PCB）。 印刷电路板几乎出现在所有电子设备中。 如果安装在电子元件中，印刷电路板安装在各种尺寸的 PCBS 上。 印刷电路板除了固定各种小零件外，主要作用是将上述零件电连接起来。
简单的说，集成电路就是将通用电路集成到一个芯片中，芯片就是一个整体。 一旦内部损坏，芯片就会损坏。 PCB可以自行焊接元件，如果坏了可以更换。
IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一
目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。
集成电路基板
按包装类型分类
BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。
CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。
FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。
MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。
按材料特性分类
刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。
柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C
陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C
按粘接技术分类
胶带自动粘合 (TAB)
引线键合
FC 键合
虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。
EMS 公司提供的服务
正如已经规定的那样，世界各地存在不同的 EMS 公司。每个电子制造服务公司提供的服务可能与竞争对手不同。但是，每个 EMS 公司都应提供以下电子制造服务。
· 印刷电路板组装
PCB 的组装是几乎每个 EMS 公司都提供的一项关键电子服务。它可能需要在电路板上焊接 PCB 组件的表面贴装或通孔技术方法。此外，组件范围从集成电路、晶体管到电阻器。但是，由于这些组件中的大多数都很小，因此除了对齐它们之外，拥有一台机器来拾取和放置变得至关重要，这在 EMS 公司中您会意识到。
· 电缆组件
任何 EMS 供应商都将电缆组件作为其电子服务领域之一。它涉及电缆组件、机械子组件和线束的生产、工程和测试。它还可以包括面板组装和布线。
· 机电组装
EMS 供应商应提供机电组装服务，主要是塑料、钢或铝盒制造。与机电组装相关的附加服务可以包括封装、功能测试和 3-D 建模。其他包括配置管理、热收缩部署和用于运输的定制包装。
· 合同设计
EMS 公司通常乐于将设计等电子制造服务外包。此类设计服务包括DFX 分析、验证、环境测试、设计、文档等。在大多数情况下，此类服务涉及物料经理、工程师等之间的协作。团队设计通过执行以下操作。
a）电路原型设计和
b）测试
c）3-D 物理和CAD建模
d）成本计算练习
e）技术可行性研究
f）质量审查
· 原型制作
这是大多数 EMS 供应商提供的电子制造过程的一个重要方面。服务可以包括可视化建模、PoC（概念验证）、功能原型或工作原型。它在电子制造中变得至关重要，因为它可以防止电子产品上市时的尴尬。