接插件需从机箱后部直接伸出时,更应从三维角度考虑器件的安放位置。板内部接插件放置上应考虑总装时机箱内线束的美观。
2. 散热方面的要求:板上有发热较多的器件时应考虑加散热器甚至风机,并与周围电解电
容、晶振等怕热元器件隔开一定距离,竖放的板子应把发热元器件放置在板的上面,双面放元器件时底层不得放发热元器件。
3. 电磁干扰方面的要求:元器件在电路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题,原则之一是各元器件之间的引线要尽量短
控制器是无功补偿装置的指挥系统,采样、运算、发出投切信号,参数设定、测量、元件保护等功能均由补偿控制器完成。十几年来经历了由分立元件--集成线路--单片机--DSP芯片一个快速发展的过程,其功能也愈加完善。就国内的总体状况,由于市场的需求量很大,生产厂家也愈来愈多,其性能及内在质量差异很大,很多产品名不符实,在选用时需认真对待。在选用时需要注意的另一个问题就是国内生产的控制器其名称均为"XXX无功功率补偿控制器"LBB系列高压电容器装置主要包含以下设备:隔离开关、高压并联电容器、电容器过负荷保护熔断器、串联电抗器、放电装置(放电线圈或电压互感器)、无间隙氧化锌避雷器、接地开关、带电显示装置、联接导线、支柱绝缘子、柜体或安装框架等。前面介绍了电容柜可以提高功率因数,降低线路损耗、节省能源、改善电网质量。但是有一部分项目的功率因数不够,有的是电容柜不能正常投运,或者有的电容柜投运了,但是功率因数还是偏低,补偿不够。对于功率因数不够的情况,需要从几个方面分析,如果以前是正常补偿,且功率因数高,现在不能正常投运,是电容本身达到使用寿命,这种情况就非常简单,按照原来的品牌或相同规格参数电容电抗直接更换就行。