导热凝胶
导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，整个生产过程都在真空状态下完成，所以导热凝胶材料中没有一点点空气，导热凝胶的包装也都是针筒包装，施工的时候直接全自动点胶机点胶即可，终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产；与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。
导热凝胶的方案
一、点胶阀选择方案
高压回吸阀——针对导热凝胶大流量大面积涂布场合，可选择回吸式点胶阀，特别是适用于高粘度流体涂布，出胶稳定，回吸可调，断胶利落，流体很大压力可达200公斤。
高速螺杆阀——适合导热凝胶高精度涂覆场合，回吸可调，断胶利落，电子调压，胶量稳定，主要部件采用高硬材料，耐磨耐用，使用寿命长。
导热矽胶布特点
抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表明无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，因为此产品拥有优异的抗拉力和耐磨性能，被客户许多客户所认可，冲型成任何形状，锁螺丝类型。导热并不是此款产品的首先。
常用颜色：粉红、灰色常用厚度：0.23、0.3、0.45、0.8
基本规格： T(0.23、0.3、0.45)，W(300mm)，L(50m)HD1080：T(0.8)，W(300mm)，L(25m)
导热硅胶垫其实就是一种导热介质。
作用于用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
因为温度的升高会影响产品的使用效果，随着电子设备的越发变小，对于导热材料就越发的要求变高。到了现在温度控制以及在空间架构越来越小的情况下达到以前甚至高于以前的导热效果，已经成了目前导热硅胶垫需要考虑的问题了。
导热硅胶可以应用在很多行业，比如说家电电器中，空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热;在电源行业中，例如变压器、电容、电阻、电感等产品，只要属于大功率率的元件，那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去;在led行业中导热硅胶片也广泛的应用，它可以用于连接led灯制品中的铝基板与散热片的链接于散热;同时也可应用于pc上面，pc的主板上面比如南桥，北桥，主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行。