IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下产品的表面材料（不需要的部分）快速烧蚀掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的，IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象，这样去除掉不需要的部分，这是一种技术的两种应用。
激光雕刻加工是利用数控技术为基础，激光为加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬间的熔化和气化的物理变性，达到加工的目的。激光加工特点：与材料表面没有接触，不受机械运动影响，表面不会变形，IC刻字一般无需固定。不受材料的弹性、柔韧影响，方便对软质材料。加工精度高，速度快，应用领域广泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”，通过高能量的激光光束来去除工件上的材料，这种方法主要用来去除IC上的字体，其基本原理与激光雕刻基本相同。
IC打磨的特点：1、使用成本低： 激光打磨是非接触式打磨，不受通常模具打标的疲劳使用寿命的限制。 在批量加工使用中的维护成本极低。2、操作简便：可以通过电脑随意设计图形，操作简便，功率由软件控制。3、应用范围广： IC打磨采用激光打磨机几乎可以在所有材料上打标。4、打标：激光打磨机是在计算机控制下的激光光束可以高速移动，通常的打标过程可以在数秒内完成，可实现在线打标。
IC刻字成本低廉，不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。范围广泛，二氧化碳激光几乎可对任何非金属材料进行雕刻切割。并且价格低廉！采用非接触式加工，不会对材料造成机械挤压或机械应力。没有“刀痕”，不伤害加工件的表面；不会使材料变形；细致，加工精度可达到0.02mm；节约环保，光束和光斑直径小，一般小于0.5mm；切割加工节省材料，安全卫生。