感光测定是研究曝光量与其在感光材料所产生的黑化程度之间的关系。印刷所采用感光材料的基本结构。透明片基由聚酯纤维组成。在片基上涂布了约20um厚的光敏层，该层包含照相感光物质卤化银盐，如银AgBr。卤化银均匀分布在明胶中，感光层上的保护层防止感光层受损伤，如胶片在照相机、显影机中传送时，存在机械负载造成的伤害。在片基背面，涂有防光晕层，防止光线在片基背面的反射。它在pH值较低的情况下，其显影活性相对比M-Q显影液强，并且受离子的影响小，药液不易变色，使用寿命长。照相是负像成像过程，即在曝光部位随后黑化的过程。
Coll imated Light平行光以感光法进行影像转移时，为减少底片与板面间，在图案上的变形走样起见，应采用平行光进行曝光制程。这种平行光是经由多次反射折射，而得到低热量且近似平行的光源，称为Coll imated Light，为细线路制作必须的设备。由于垂直于板面的平行光，对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感，常会忠实的表现在折晒出的影像上，造成许多额外的缺点，反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥，故采用平行光时，必须还要无尘室的配合才行。物理显影其实质仍然是一个化学反应的过程，因为它也是银离子被还原的化学过程，并非是物理过程，只是被还原的银离子不是来自乳剂层中的卤化银晶体本身，而是来自显影液中所加入的可溶性银盐。此时底片与待曝光的板面之间，已无需再做抽真空的密接（Close Contact），而可直接使用较轻松的Soft ContactOff Contact 7.
曝光显影有什么优势？
曝光显影技术解决 3D 曲面玻璃印刷难题，图形转印技术单层、多层套印精度高，雾化喷涂确保厚度均一性，提高致密性，降低油墨厚度，采用图形转印技术，良率较高，另外较薄的油墨利于贴合，提高制程整体良率，油墨薄可以做到2um，不透光。
近年3D玻璃加工更加成熟，有多款手机前、后盖板都使用了曲面玻璃加工工艺，但传统的丝印在曲面印刷遇到了难题，曝光显影就运用到这里了。