真空镀膜是真空应用领域的一个突破性技术，利用物理或者化学方法并吸收一系列新技术而成的工艺，目的就是为了在实际生产中为产品创造薄膜保护层。工艺主要分为真空蒸镀、磁控溅射镀膜、离子镀三种。
为什么需要进行真空镀膜呢？这项工艺已经成为了电子元器件制造中的一项不可或缺的技术，主要是为了使产品表面具有耐磨损耐高温，耐腐蚀等优于产品本身的性能，从而提高产品的质量，延长加工产品的使用寿命，不仅如此，还可以节约能源，获得更为显著的技术经济效益。磁控溅射镀主要用于金属产品，蒸发镀主要用于塑胶产品，光学离子镀主要用于璃玻产品。
实际应用中，我们往往会根据产品的性质来决定选用哪种真空镀膜工艺。磁控溅射镀主要用于金属产品，蒸发镀主要用于塑胶产品，光学离子镀主要用于璃玻产品。厚度根据客户对膜层级别的不同要求而定外观：膜层不改变基体镀膜前的状态(抛光、拉丝或喷砂)基体：不锈钢、钛合金、钨钢、陶瓷、合金等均可,部分基体需要在真空镀膜前进行水镀处理金色膜系：真空离子镀金(IPG)，膜层颜色包括1N14、2N18色。真空电镀为磁控溅射镀，以电镀不锈钢产品材质为主，可以电镀金色、玫瑰金色、黑色、枪色、蓝色等颜色，质量稳定，品质保障。
晶格有序度的均匀性：
这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。
主要分类有两个大种类：
蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜，具体则包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，溶胶凝胶法等等
一、对于蒸发镀膜：
一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。
厚度均匀性主要取决于：
1、基片材料与靶材的晶格匹配程度
2、基片表面温度
3、蒸发功率，速率
4、真空度
5、镀膜时间，厚度大小。
组分均匀性：
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶向均匀性：
1、晶格匹配度
2、基片温度
3、蒸发速率
微电子集成电路Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。