热致型LCP材料的玻璃化转变温度非常不明显，且结晶极快，冷却后的结晶度高，可认为是完全结晶聚合物，因此其无传统PET（聚合树脂）或PA6（尼龙6）采用常规的双向拉伸加工方法，同时LCP材料的横向和纵向强度差异明显，横向极易撕裂，需对拉伸工艺和设备进行大幅度改进。对LCP的双向拉伸需在熔融状态下进行，因此需要使用支撑膜以保证LCP发生熔融后的强度，而PTFE（聚四氟乙烯）本身可进行双向拉伸，可带动LCP分子进行同步取向，终由于PTFE分子表面张力小，可轻易剥离。可行的双向拉伸法LCP薄膜加工工艺如图2所示。液晶lcp薄膜厂商
目前PI（聚酰）基板FPC（挠性电路板） 天线模组仍是目前手机主流设计方案。但是随着5G时代的来临，预计MPI和LCP基板的FPC将加速替代。以苹果公司为例，在iPhone8引入LCP 软板的天线方案，2018年三款机型XR/XS/XS max 仍继续采用LCP天线方案，分别使用3/3/2个LCP天线。这是苹果公司在为5G时代进行提前布局。
同时LCP薄膜还可用于耳机振动膜、高阻隔包装膜、汽车雷达和物联网等领域。
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LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。液晶lcp薄膜厂商
LCP虽然性能优异，但也存在着成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等缺点，所以需要对其改性，以提高LCP膜的力学性能。另一方面LCP原料价格昂贵，从而导致了LCP的价格较高，这是影响LCP发展的主要问题，因此降低成本已成为生产商的研究重点。液晶lcp薄膜厂商