电子元件 ESD防静电从四个方面进行控制
ESD是所有电子元件或集成电路系统所引起的过度电应力破坏的主要原因。由于静电通常瞬时电压很高，可达数千伏，因此，这种破坏是毁灭性的且的，会直接导致电路烧坏。因此防止静电损伤是所有 IC设计与制造中的头号难题。
一般而言， ESD防护主要从四个方向进行控制。
操作者：人类是静电来源。人行走、工作时都会产生静电，接触或接近微电子设备时，都可能发生静电放电。降低人员因素，必须穿防静电服装、戴防静电手套、戴防静电手环/脚环和可靠接地。
自动装置：生产车间的自动化设备会产生大量静电，尤其是在微电子器件加工中，静电会导致大量的微电子器件失效。因此设备、仪器、工作台、凳子、货架等都要做可靠的接地。
材质：使用抗静电/导静电材料制作的工作台面、包装盒、包装袋等。
周围环境：静电剂的产生与环境湿度成正比，即湿度越大，产生的静电越少。但是湿度大的环境易引起锈蚀、腐蚀，综合考虑，一般电子生产车间湿度保持在30%-70% RH。此外，离子风扇也可用于中和静电荷。
电子元器件厂家迎红利，替代芯片涨价近10倍
智能时代的到来，芯片应用范围很广，大到汽车，小到电动牙刷，与芯片有着密不可分的关系。作为经济命脉中，芯片也是不可或缺的一环，尤其在国家安全方面，芯片的作用更为重要。但是高的芯片技术被海外垄断，尤其是美国的技术遍及，由于国际贸易的摩擦，很多国内企业都被禁止使用美国技术，芯片被卡住脖子。
尽管我国零部件制造业已经成熟，但没有国产技术是空谈。台积电作为的晶圆代工厂，坐落在中国台湾，仍采用美国的技术，台积电也被限制向国内企业出口先进制程的芯片。国内的中芯国际，今年正式从亏损转为赢利，营收同比增长13.9%，目前正在研究7 nm工艺，但奈何没有光刻机技术，正努力突破。不仅中芯国际、国内几乎所有厂商都迎来了价格红利，营收大幅增长，今年确实是一个红利年。
厂商在收获喜悦的同时，也应不断增强自身的实力，争取在此期间能在产业链中占有一席之地，以后才能持续发展。
如何将程序转入芯片？
相信大家已经知道是“编程”，有人也叫“烧”。编程， 将程序传送到芯片内部存储空间的过程。有离线编程和在线编程
通用IC编程教程买家的所有IC芯片都是空白的。我们在SMT工作之前对软件的版本进行编程。这是芯片测试的重要且必要的步骤；通常，这项工作将由RayMing 等SMT 供应商完成。
IC编程说明
OTP：一次性计划
FLASH 芯片：一个芯片可以多次刷写和重新编程
MASK：Chips MCU已经内置了软件。不能再编程了。
烧写芯片：将软件烧写成空白芯片；所有的闪存芯片都是编程芯片
关于电子元器件分销商广州同创芯
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