场效应管与三极管的区别：
1.场效应管和三极管的区别是电压和电流控制，在性能方面，场效应管要明显优于普通三极管，不管是频率还是散热要求，只要电路设计合理，采用场效应管会明显提升整体性能；
2.场效应管和三极管一样都能实现信号的控制和放大，但由于他们构造和工作原理截然不同，所以二者的差异很大。在某些特殊应用方面，场效应管优于三极管，是三极管无法替代的；
3.场效应管是单极型管子，即管子工作时要么只有空穴，要么只有自由电子参与导电，只有一种载流子；三极管是双极型管子，即管子工作时内部由空穴和自由电子两种载流子参与；
4.场效应管属于电压控制器件，没有输入电流也会有输出电流；三极管属于电流控制器件，有输入电流才会有输出电流；
5.场效应管输入阻抗大；三极管输入阻抗小；
6.场效应管的频率特性不如三极管；
7.场效应管的噪声系数小，适用于低噪声放大器的前置级；
8.信号源电流小应该选用场效应管，反之则选用三极管更为合适。
公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。
半导体工艺制程不断缩小，MOS器件尺寸随之不断减小，当达到纳米级别后，受功耗密度、散热效率等因素影响，传统MOS器件出现一系列性能问题，性能与可靠性会退化，无法满足集成电路要求。围栅硅纳米线MOS器件具有优良的栅控能力，在保持性能与可靠性方面更具优势，且具有良好的CMOS工艺兼容能力，因此成为MOS器件的重要发展方向。
公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。
MOSFET芯片制做进行后，必须封装才能够应用。说白了封装便是给MOSFET芯片加一个机壳，这一机壳具备支撑点、维护、制冷的功效，与此同时还为芯片给予保护接地和防护，便于MOSFET元器件与其他元器件组成详细的电源电路。
输出功率MOSFET的封装方式有插入式和表面贴装试两大类。插入式便是MOSFET的管脚穿过PCB的安裝孔电焊焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及排热法电焊焊接在PCB表面的焊层上。
芯片的原材料、加工工艺是MOSFET性能质量的关键性要素，重视提升MOSFET的性能的生产制造厂商会在芯片核i心构造、相对密度及其加工工艺层面开展改善，而这种技术性改善将投入很高的成本费。封装技术性会直接影响到芯片的各种性能与质量，面对一样的芯片需要以不一样的方式进行封装，这么做也可以提升芯片的性能。