大家都知道美国的一个产品,其隔热盒显然是糊弄中国人之杰作，起初使用仪器表面温度就较高，随着使用次数的增加，其性能不断变弱，基本没到质保期或刚过质保期，其仪器就可能产生快要烧坏或已烧坏之可能，质保中途如发现仪器温度已较高，其解决办法很简单，就是让再买一个隔热盒。而有关于英国的产品大家也知道的，我们得承认其做工之精良，其性能之优越。问题是，英国的隔热盒性能是时间衰变的，经研究其衰变问题不是技术问题，而是让中国人先好用一段时间，然后性能下降了，然后就是不能使用，后建议：再买一台吧。炉温测试仪，炉温跟踪仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温测量仪，炉温记录仪，温度记录仪，温度跟踪仪，温度记录仪，炉温，导致炉温向热的原因①原、燃料质量发生变化。
选择性焊接与波峰焊的概念与工作原理：
选择性焊接与波峰焊，两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB面板。但SMA表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1。
对于汽车喷涂、汽车轮毂、钢铁、冶金、炉窑等行业的一个很重要的生产环节就是热处理，温度高低，持续时间的长短及温度均匀性都对产品的质量产生直接的影响。在有效区域内，温度有多高？上下，前后，左右，内部否均匀？温差有多大？所以依据锡膏助焊剂的特性，理论上这段恒温区的温度不宜太高也不能太久，否则助焊剂将会快速乾涸，反而不利助焊剂在焊锡熔融时助焊的表现，因为进入回焊区时助焊剂残留的多寡将直接关系到焊锡性的好坏～这是很多iPCBA工程师都忽略掉的重点。各温区的时间是否在有效范围内，更进一步，产品的内外部温度是否一致，如果不一致会怎么样？都是盲点。
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