SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程。它是目前电子组装行业较为流行的的加工技术。SMT贴片加工流程由多道工艺组成，其制程中的工艺控制决定加工成品质量。对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插。对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件。
SMT贴片加工过程：贴片：主要是将锡膏按工艺要求涂覆在板上相应位置并进行加热固化。锡膏准备：锡膏应放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢复到室温（约4 小时）后再打开盖，并搅拌均匀，树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上。
除了固定各种小零件外，PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，多层板上头的线路与零件也越来越密集了。高度重视制程与过程，一次就做好。严格按照标准作业，各种潜在质量隐患。在乎任何小小质量问题，有问题需立即反馈改善。任何质量问题都需找到根源，目视是无法cover所有质量问题。