单晶硅片来自于单晶硅硅棒切割，硅棒采取类似蓝宝石等单晶材料的生长方式。因此，其原子排列短程有序、长程也有序，得到的半导体杂质、缺陷相对较少，但相应的成本也更高。多晶硅片来自于多晶硅铸锭切割，硅锭的工艺路线类似钢铁材料。因此，其原子排列仅短程有序，存在晶界。
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多晶硅料还原过程氢、氢氯、三lu甲硅料烷和四氯hua硅料四，不回收，将导致资源的浪费和环境污染。绝大多数的多晶硅料生产企业使用闭环法多晶硅料的生产改善，基本上可以满足环境保护的要求，但大型投资面临的问题。
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原生多晶具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥lu化氢气体在一些条件下反应(氯化)，再经冷凝、精馏、还原而得。
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切割线直径，更细的切割线意味着更低的截口损失，也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而，切割线更细更容易断裂。
荷载，每次切割的总面积，等于硅片面积X每次切割的硅块数量X每个硅块所切割成的硅片数量 。
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