随着电子产品朝小型化方向发展，贴片元器件的尺寸也越来越小，敏高元器件对加工环境的要求也在变高，对SMT贴片加工提出了更高的要求。作为一个运转、品质管控良好的SMT贴片工厂，除了对工艺流程进行严格管控，还需对SMT车间的环境进行严格控制，并清楚了解一些注意事项。SMT生产设备是的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。i根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
SMT贴片生产线的发展趋势是怎样？
SMT贴片生产线朝连线方向发展
高生产效率一直是人们追求的目标，SMT生产线的生产效率体现在撕丁生产 线的产能效率和控制效率。产能效率是SMT生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置，髙效SM丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。