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   日期:2023-10-17     作者:苏州特斯特    浏览:54    评论:0    
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3分钟前 等离子芯片开封机了解更多 特斯特电子科技公司[苏州特斯特31ff5f9]内容:换能器负责将电磁脉冲转换成声脉冲,离开换能器后,声波被声透镜通过耦合介质(一般是去离子水或无水酒精等)聚焦在样品上。耦合介质是为了防止超声 波信号快速衰减,因为超声波信号在一些稀疏介质中传播是,会快速衰减。样品置于耦合介质中,只要声波信号在样品表面或者内部遇到声波阻抗介面(如遇到孔 隙、气泡、裂纹等),就会发生反射。

微光显微镜侦测不到亮点之情况:不会出现亮点的故障 - 欧姆接触;金属互联短路;表面反型层;硅导电通路等。亮点被遮蔽之情况 - Buried Juncti及Leakage sites under metal,这种情况可以采用backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及抛光处理。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。

EMMI侦测的到亮点、热点(Hot Spot)情况;原来就会有的亮点、热点(Hot Spot)饱和区操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)动态式CMOS (Dynamic CMOS)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(Ohmic Short / metal Short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(Buried Juncti)金属线底下的漏电区(Leakage Sites Under metal)

原文链接:http://www.wyzy.net/news/show-58609.html,转载和复制请保留此链接。
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