氮化硅耐火制品导热性守下列条件影响：（1）结合氮化硅制品含氮化硅含量越高其热传导性越好；（2）成型压力大及高密度制品热传导性良好；（3）烧成温度自1300℃提高到1500℃并在中性或弱还原性火焰烧纸的氮化硅制品，导热性约可提高18%-30%；（4)氮化硅制品的导热系数随温度上升而降低。含氮化硅很高的氮化硅耐火制品除略受加入的结合剂影响外，其化学性能大体上与氮化硅一致。氮化硅质耐火材料对于还原与氧化气体在高温时的交替作用具有足够的稳定性，气孔率为17~28%的普通氮化硅质制品，以及用硅化电气烧成法制成的气孔率为17~18%的氮化硅质制品，以及在不大的试验装置中作为砌体进行过试验。氮化硅在工业制造中有广泛的用途，它的电阻率改变不大，可用作电阻发热元件资料。氮化硅陶瓷使用规模很广，可用于石油工业、化 学工业、轿车、飞机、火箭、机械、矿业、造纸业、热处理、熔炼钢、核工业、微电子工业、激光等职业。用作喷嘴 、轴承、密封、阀片、热交换器、热电偶套管、阀系列元件、喷砂嘴、内衬、套管、封装资料、基片、反射屏、拉丝 模、成型模等。
目前，对保护环境和节约能源的呼声高涨，使得国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求，同时工作环境的复杂性和多元性需要封装材料具有较好的抗热震性和高强度来起到支撑作用。此外，随着以高电压、大电流和高频化为主要特征的现代电力电子技术的高速发展，应用于该技术的功率模块散热效率更成为了关键。电子封装系统中的陶瓷基板材料是散热的关键，同时为了应对工作环境的复杂化也应具有高强度和高可靠性。
近年来已经大规模生产、应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、Si3N4、AlN等。
Al2O3由于其制备工艺简单、绝缘性好，且耐高温，目前在散热基板行业中占有重要的地位。但是Al2O3的热导率较低，无法满足高功率大电压器件发展要求，只适用于对散热要求较低的工作环境，而且由于弯曲强度较低也限制了Al2O3陶瓷作为散热基板的应用范围。
氮化硅涂料能有效解决钢坯热处理过程中氧化烧损问题。纳米硅酸盐化涂料防氧化效果明显，能使原来普通热轧板所产生的3％-5％的氧化皮降到0.1％-0.8％，使不锈钢热轧板所产生的1％-3％的氧化皮降到0.2％以下。
氮化硅炮泥。含有氮化硅的炮泥，将起到有效的烧结的作用、耐腐蚀性的作用及抗分裂性的作用，应用于炉体或电炉中能够将高炉炉口更加稳定的封好，并且非常容易破割。
氮化硅在HRB400高强度热轧钢筋有很好的应用。Si3N4作为增氮剂，配合FeV用于生产V微合金化Ⅲ级钢筋，钢筋性能优良稳定，是生产HRB400 Ⅲ级钢筋的一种新合金化工艺。
氮化硅在单位质量氮含量中仅次于氮化硼，价格较低，从而在增氮方面有非常高的。