1 概述
任何电镀工艺规范都包含两部分内容：一为工艺配方，二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围，工艺条件则指按相应配方获得良好效果应具备的条件要求。若达不到这些要求，即使组分维持在允许范围内，不但达不到应有的效果，而且可能出现本不该有的故障。
2 液温液温
指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度)，影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果)，影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响，等等。举例说明其影响的复杂性。
3 pH
当镀液pH 低于1 时，为强酸性，高于12 时为强碱性，而pH 在1～12 之间时一般都应标明允许的pH范围。pH 的影响有一些规律性的东西。
4 阴极电流密度(Jk)
这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。光亮性电镀有一个共同现象：阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好，故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。
5 阴阳极面积比（Ak:Aa）
当阴极所用电流密度确定后，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度I（非定型定量入槽时，依据经验来确定）。
6 阳极材料对于阳极，不仅有面积要求，而且有时还有特殊要求。
7 搅拌对镀液实施搅拌，可提高对流传质速度，及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后，浓差极化减小，允许阴极电流密度上升，一可提高镀速，二可减小镀层烧焦的可能性；及时补充光亮剂、特别是整平剂的电解还原消耗，才能获得高光亮、高整平的镀层。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡，减少气体麻点。
8 过滤只有保持镀液高度清洁，才能以蕞低的返工率获得性能良好的电镀层，应是现代电镀的一种共识。故对任何镀液采用连续过滤都是有益无害的。鉴于部分人对此认识不足，有些工艺条件中也列出了过滤要求而加以强调。
电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
电镀清洗用水的水质要求非常严格。工序、工位或镀种不同，所采用的水质也大不相同。工序用水一般应遵循以下原则：
(1) 前处理清洗用水对水质要求不是很高，一般自来水(C 类水)即可满足要求。
(2) 进镀槽的道水洗采用纯水(A类水)，特别是化学镀镍前的清洗须采用纯水洗。
因为一般自来水中含有过多的钙、镁离子或铁离子，这些离子一旦被带入镀液，容易使镀液产生沉淀;或带入异金属离子，使化学镀镍层发脆、发雾、起条纹等疵病。
(3) 从成本角度考虑，出镀槽的一道水洗采用纯水，这样可以使浓度较高的一道清洗水实现回收再利用：当主槽中液体不足时，可以将该清洗水直接加入主槽，从而降低成本及重金属的排放量。
(4) 表面处理完毕后的后一道清洗水，应符合HB 5472–1991《金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范》中规定的清洗用水标准。
这样清洗后的零件才不会留下水迹、斑点或影响镀覆层质量的杂质。各镀种的清洗用水，配液用水标准可参照 HB5472–1991 标准。
该标准对金属镀覆和化学覆盖工艺用水的水质分类和指标，水质分析方法及工艺用水要求作了详细规定。