现有的曝光机对基板的主体部分进行曝光，但是基板的边缘，特别是基板相对的两长边(在光阻涂布的起始端与末端位置)较容易形成光阻残留，从而导致后段部件所需要用到的对位图案被遮住，造成基板报废。经典型logo与具有前卫、探究倾向的规划并存，规划的宽容度扩展了。为了解决此问题，现在普遍的做法为在主体曝光完成后增加一个边缘曝光的工艺，其主要功用为防止静电的产生及后段框胶贴附的质量，另一个功用就是去除基板四周的不必要的残留。
在4G时代，金属外壳由于电磁屏蔽作用不得不将其用PPS、PBT等塑料材质隔离多段，未来将步入5G时代，通信信号更为复杂，且NFC、WIFI、无线充电等将成为手机标配，玻璃材质等非电磁材料将迎来重大机遇。
柔性显示屏、可弯曲穿戴设备等对玻璃盖板新的要求，随着苹果、三星等业界巨头新产品的应用，3D曲面盖板玻璃将成为行业应用新宠。然而3D曲面盖板玻璃的加工工艺及遮蔽油墨的印刷却面临着诸多技术难题和考验。
随着智能手机的兴起，手机玻璃盖板被广泛的应用在手机屏幕上，作为一个新兴的行业，市场前景被大家非常看好，而曲面玻璃（2.5D与3D）的出现更是将智能手机带入一个更人性化、更个性化，更具有时尚品位的境界。只需经过仔细的考虑，重复的实践探究，总结规矩，就会左右逢源地做到定位准确，做到事半功倍，少走弯路，多出精品。手机3D玻璃加工需要进行曝光显影，现有的3D玻璃曝光设备内部机构运转流程： 3D玻璃放料、机械式固定和计算玻璃中心位、机械手搬运 、治具或圆形旋转治具定位、单片对位曝光。这种方式，扣除所有的机械运转时间加上对位完毕后自动打开快门曝光所有时间至少：（5-7s）/pcs，其产能在510~720pcs/H，重复作业偏移量累计公差可控制：0.1mm以内，解析度控制：±5~10um，仅能满足30×30um线路的规格。无论采用365~405nm波段LED曝光灯源还是395nm 灯曝光灯源，均无法制作出合适的多排版曝光治具供给固定和对位调整，使得只能单片对单片进行曝光显影而已，产能效率低，对应结构换线频率高，换线时间长。