材料不相容性:聚对二涂层和待粘附的基材表面需要粘合在一起。聚对二与待覆盖表面之间的不相容性产生了聚对二和衬底相遇的表面能的不协调; 在这些情况下,只有小的粘合发生,如果它发展,经常导致分层。
涂层孔隙率:在聚对二涂层和表面之间的区域中产生蒸汽压差,导致易受水分侵入和渗透到PCB的影响。随之而来的温度和压力的波动产生渗透压,其可以将涂层与基底分离。
LED产品及其主要元器件的使用环境对其性能和可靠性影响很大,环境中的潮气、粉尘、酸雨都可能使其氧化侵蚀。潮气渗透到LED芯片内部,受热膨胀形成水蒸气产生压力可能导致LED封装开裂,并使芯片内部金属氧化,导致LED元器件失效。根据LED电子产品表面结构特性和使用特点,目前菱威科技的派瑞林(Parylene)镀膜技术较适合LED产品的表面防护应用。 首先采用深反应离子刻蚀制作微通道,然后沉积派瑞林涂层C在微通道上,同时派瑞林涂层沉积在纯铁片上,在其上制作金电极,在200℃真空箱内将派瑞林涂层键合,剥去纯铁片以及采用特殊工艺释放(Parylene)涂层微通道。通过控制(Parylene)涂层沉积的厚度,可以在相同的微通道上制作不同深宽比的派瑞林涂层微通道,同时也可以制作多层结构微通道。用此方法制作的各种微通道(所有微通道的内径为80μm宽、50μm深、壁厚为10μm)。通过此方法,可以快速低成本地制作派瑞林涂层微通道,并通过释放工艺可以获得很好的派瑞林涂层微通道,同时可以重复使用硅模,普遍用于气相色谱分析等微流体系统分析中。派瑞林涂层阻滞性佳,湿气及气体渗透性极低,具高屏障效果,抗酸碱性。